Как сообщает NVIDIA, компания договорилась с Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) и Unimicron Technology Corporation о расширении ключевых производств — подложек, продвинутой упаковки, тестирования и оптических двигателей. Заявленная цель — укрепить устойчивость и резервирование глобальной цепочки поставок на фоне растущего спроса на ускоренные вычисления и платформы ИИ-фабрик NVIDIA.
Соглашения с IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron в совокупности увеличат мощности по выпуску подложек — оснований, на которые монтируются чипы, — в 2,5 раза за следующие три года. NVIDIA уже направила IBIDEN многомиллиардный аванс за резервирование мощностей для завода Ono в Японии: мощности там должны вырасти втрое, а наращивание дополнительного выпуска запланировано с первого квартала 2028 года.
Samsung Electro-Mechanics присоединяется к цепочке поставок NVIDIA и сразу даёт мощности за счёт действующих производств в Южной Корее, а также будет модернизировать предприятия и строить новые заводы в Седжоне и Пусане. К 2028 году выпуск, выделенный под NVIDIA, по прогнозу, займёт значительную часть её общих годовых мощностей по подложкам. Unimicron расширяет на Тайване производство подложек KF по соглашению о резервировании мощностей: прирост начнётся со второго квартала 2027 года, полная мощность будет достигнута к середине 2028-го.
С Amkor Technology NVIDIA планирует расширить в Южной Корее мощности продвинутой упаковки — этапа, на котором готовые кристаллы собираются в корпуса, — по интерпозерным пластинам (промежуточным основаниям между кристаллом и подложкой) более чем на 300% к концу 2028 года. Параллельно Amkor развивает в стране новые заводы, что должно поддержать выпуск текущих и будущих платформ NVIDIA.
Мощности по тестированию полупроводников, как ожидает NVIDIA, удвоятся с 2026-го по 2027-й календарный год за счёт расширений в США, на Тайване и в Сингапуре. Аванс в $1,1 млрд от NVIDIA поддержит строительство новых испытательных мощностей KYEC в США: серийное производство намечено на апрель 2027 года. В Сингапуре расширенные тестовые операции должны выйти на серийный выпуск в феврале 2027 года.
SPIL нарастит на Тайване производство оптических двигателей для технологии co-packaged optics, которая встраивает оптику передачи данных в один корпус с чипом: в 15 раз к середине 2027 года и ещё вдвое к концу 2028-го. «Спрос чрезвычайный. Ограничение — это мощности», — заявил основатель и CEO NVIDIA Дженсен Хуанг, назвав происходящее крупнейшим развёртыванием инфраструктуры в истории человечества.
