TSMC рассматривает выпуск 3D DRAM по запросу Nvidia на фоне дефицита памяти

TSMC, крупнейший контрактный производитель чипов, обсуждает выход в производство 3D DRAM по просьбе Nvidia — своего крупнейшего заказчика. Решение рассматривается на фоне дефицита чипов памяти.

Фасад современного завода полупроводников на закате — кадр о выпуске чипов памяти
Фото: techmeme.com, переработано ИИ bitPress

Как сообщает Techmeme со ссылкой на осведомлённые источники, тайваньская TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель чипов — рассматривает возможность расширения бизнеса и начала выпуска 3D DRAM. Толчком стала просьба Nvidia, крупнейшего заказчика компании.

Обсуждение разворачивается на фоне дефицита чипов памяти: спрос на них превышает предложение. Детали — возможные инвестиции, сроки и формат проекта — не раскрываются.

DRAM (динамическая память с произвольным доступом) — основной тип оперативной памяти в компьютерах и серверах. В 3D DRAM ячейки памяти размещаются вертикально, в несколько слоёв, что позволяет наращивать объём чипа без увеличения площади кристалла.

Nvidia — американский разработчик графических процессоров и ускорителей для систем искусственного интеллекта. Для TSMC выпуск памяти стал бы новым направлением бизнеса.

Пока речь идёт только о рассмотрении идеи: окончательное решение, по данным источников, не принято.