Как сообщает Techmeme со ссылкой на осведомлённые источники, Huawei недавно рассказала некоторым своим клиентам, что её будущий флагманский чип Ascend 960DT в значительной степени будет работать на памяти HBM производства Samsung и SK Hynix.
HBM (High Bandwidth Memory) — память с высокой пропускной способностью, которую используют в мощных вычислительных чипах, в том числе в ускорителях для искусственного интеллекта. От её объёма и скорости во многом зависит производительность процессора.
Samsung и SK Hynix — южнокорейские производители полупроводниковой памяти. Ascend 960DT источники называют будущим флагманом Huawei; доля чипов, получящих память корейских компаний, по их данным, будет значительной.
