Как сообщает Techmeme, в 2023 году инвестиционная компания Blackstone возглавила частный кредит на $2,3 млрд для облачного провайдера CoreWeave. Эта сделка, по данным издания, стала чертежом для нового класса заимствований — долгов под залог чипов.
Долг под залог чипов (chip-backed debt) — это заём, обеспечением по которому служат графические процессоры: чипы, на которых обучают и запускают модели искусственного интеллекта. Частный кредит — это займы, которые выдают не банки, а инвестиционные фонды и другие институциональные инвесторы.
Кредит для CoreWeave, отмечает Techmeme, задал структуру, по которой оформляются последующие сделки. Сам рынок долгов под залог чипов движется к объёму $1 трлн.
Рост этого сегмента означает, что кредиторы всё охотнее принимают вычислительное оборудование для ИИ как полноценное обеспечение, а долговое финансирование становится заметным каналом вложений в ИИ-инфраструктуру.
